【成】(白の)RFマグネトロンスパッタ装置

型式	BSC-600A　（1992年導入）
メーカー	シンクロン
主な仕様	・RFマグネトロン＆反応性スパッタ ・ターゲット：金属(Ag, Al, Au, Cr, Cu, Mo, Ni, Pt, SUS, Ta, Ti, W, Zr) ・ターゲット：金属以外(C, Ge, Si, SiO2, ZnS；ITiO, BaTiO3) ・ターゲットサイズ：直径4インチ×厚さ5mm，3元 ・ガス：Ar, Ar+H2, O2, N2 ・スパッタ制御モード：金属領域，反応性領域 ・RF印加電力：(アンテナ)最大1kW, (バイアス)なし ・膜厚制御方式：成膜時間
実績	各種金属膜，Ge,Si,ZnS，酸化膜(GeO2,SiO2,SiOx,TiO2)，窒素膜(Si3N4) ■a-Si:H 厚膜　（厚さ10μm以上） ■SiO2 厚膜　（厚さ3µｍ，成膜レート0.1nm/s） ■a-SiOx:H ARコーティング　（NIR用AR） ■a-SiOx:H ルゲートフィルタ ■金属/Si 多層膜　（MIR用偏光子） ■Mo/Ge, W/Ge 多層膜　（一軸異方性）
装置所有	依田研究室
装置利用	学科△/学部✕/学外×　 ＊材料や基板によって手間が”かかる”or”かからない”場合あり．ご相談ください

＊実績無し：C，酸化膜(Al₂O₃,BaTiO₃,Ta₂O₅,ZrO₂)，窒化膜(TiN）
＊高融点金属の融点